SensoCOMP to oprogramowanie Sensofar do inspekcji 3D, służące do analizy wymiarowej i porównań opartych na danych CAD. Umożliwia ono walidację i porównywanie pomiarów 3D za pomocą intuicyjnych narzędzi, analizy przekrojów poprzecznych i ocen opartych na tolerancjach wymiarowych.

Oprogramowanie jest w pełni zintegrowane z systemami Sensofar i zostało zaprojektowane tak, aby przeprowadzić użytkowników przez proces inspekcji 3D w sposób przejrzysty, uporządkowany i pewny. Niezależnie od poziomu zaawansowania w metrologii wymiarowej, SensoCOMP pomaga przejść przez analizy krok po kroku. Każdy etap pracy jest tu starannie zaprojektowany, aby zapobiegać błędom i zapewnić wiarygodne wyniki, dzięki czemu zaawansowana inspekcja wymiarowa jest dostępna dla każdego użytkownika bez utraty kontroli i precyzji.

SensoCOMP obsługuje szeroki zakres formatów danych 3D, aby sprostać wymaganiom inspekcji wymiarowej. Użytkownicy mogą importować modele CAD, siatki i chmury punktów ze skanowanych części lub rekonstrukcji 3D. Niezależnie od tego, czy proces zaczyna się od pliku projektowego, zmierzonej topografii, czy zbioru danych, SensoCOMP został zaprojektowany tak, aby sobie z tym poradzić.

SensoCOMP jest w pełni kompatybilny ze wszystkimi profilometrami stołowymi Sensofar, zapewniając płynny proces inspekcji niezależnie od konfiguracji systemu.

Główne zastosowania oprogramowania SensoCOMP

Kontrola wymiarowa i inspekcja części

• Porównanie rzeczywistych pomiarów 3D z modelem CAD w celu weryfikacji zgodności z projektem.
• Analiza odchyleń geometrycznych i tolerancji w produktach przemysłowych.

Produkcja i kontrola jakości

• Weryfikacja komponentów w liniach produkcyjnych oraz analiza zgodności z normami wymiarowymi.
• Badanie elementów krytycznych pod kątem specyfikacji tolerancji.

Badania i rozwój (R&D)

• Ocena prototypów i analiza topografii powierzchni w ośrodkach badawczych.
• Wspieranie projektowania i optymalizacji procesów produkcyjnych.

Aplikacje w branżach wysokiej precyzji

• Mikroelektronika i półprzewodniki – analiza komponentów o bardzo małych wymiarach.
• Optoelektronika i fotonika – ocena kształtów i struktur optycznych.
• Motoryzacja i lotnictwo – części o wysokich wymaganiach jakościowych.

Dokumentacja i raportowanie

• Generowanie zrozumiałych raportów z pomiarów, map odchyleń, analiz przekrojów i wyników tolerancji gotowych do prezentacji lub archiwizacji.