HB100
W pełni automatyczny bonder, idealny do użytku na małych liniach produkcyjnych:
- drut od 17um do 75um – złoty, aluminiowy, srebrny lub miedziany,
- automatyczna regulacja wysokości połączenia – czujnik osi Z identyfikuje dotknięcie i ustawia parametry wysokości,
- rozpoznawanie wzorców – automatyczna korekta położenia poprzez automatyczną wizję,
- ekran dotykowy – duży 21″ TFT o wysokiej rozdzielczości,
- duża przestrzeń robocza dzięki specjalnej konstrukcji głowicy bondującej,
- jedna głowica bondująca – do połączeń wedge, ball, bump i taśm,
- proste programowanie pętli – tworzenie indywidualnych profili pętli składające się z maksymalnie 10 kroków,
- zmotoryzowany zacisk drutu – precyzyjna regulacja długości „ogona”.
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
Kontakt
Jakub SNARSKI
Karta produktu
Pobierz dokument
przykładowe dostępne produkty producenta
HB100 R&D
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zmotoryzowanymi wszystkimi osiami i obrotową głowicą bondującą, wyposażony w oprogramowanie do celów badawczo-rozwojowych (R&D)
HB100
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zmotoryzowanymi wszystkimi osiami i obrotową głowicą bondującą, wyposażony w oprogramowanie do celów przedprodukcyjnych
Stoliki grzewcze
Stoliki grzewcze do urządzeń wykonujących połączenia drutowe i klejących chipy
