TPT Wire Bonder
TPT to niemiecka firma założona przez Franza Hickmanna w 1996 roku i od tego czasu pozostaje własnością rodziny. Posiadają oni ponad 30 letnie doświadczenie w produkcji urządzeń służących do wykonywania połączeń drutowych. TPT w swojej ofercie posiada manualne, semi-automatycze oraz automatyczne bondery do wykonywania połączeń wedge-wedge, ball-wedge, połączeń taśmowych (ribbon bonding), die-bonding'u oraz wszelkie potrzebne materiały eksploatacyjne.
Czytaj więcej
- AMETEK MOCON
- Annealsys
- attocube Nanoscale Analytics
- Bruker microCT
- C-Therm
- Cryotherm
- Exciton
- Hitachi High-Tech
- HORIBA Scientific
- I-Photonics
- Integra LifeSciences
- memsstar
- MOCON Europe A/S (Dansensor)
- Neocera
- Newport
- Nu Instruments
- Physical Electronics
- Plasma-Therm
- point electronic
- Princeton Applied Research (AMETEK SI)
- Quorum Technologies
- REK Innovation
- RIBER
- SETARAM
- Solartron Analytical (AMETEK SI)
- Spectra-Physics
- SUSS
- SynkTek
- TPT Wire Bonder
- TRIBOtechnic
Produkty producenta: TPT Wire Bonder
HB02
W pełni manualne urządzenie do wykonywania połączeń drutowych typu Wedge-Wedge
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
HB05
W pełni manualne urządzenie do wykonywania połączeń drutowych typu Wedge-Wedge i Ball-Wedge
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
HB10
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zautomatyzowaną osią Z (pionową)
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
HB100
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zmotoryzowanymi wszystkimi osiami i obrotową głowicą bondującą, wyposażony w oprogramowanie do celów przedprodukcyjnych
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
HB100 R&D
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zmotoryzowanymi wszystkimi osiami i obrotową głowicą bondującą, wyposażony w oprogramowanie do celów badawczo-rozwojowych (R&D)
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
HB16
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zautomatyzowaną osią Z (pionową) i Y (poziomą)
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
HB30
Urządzenie do wykonywania połączeń grubych drutów z zmotoryzowanymi osiami Y i Z
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
HB75
Urządzenie do klejenia chipów z zmotoryzowaną osią Z
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
Stoliki grzewcze
Stoliki grzewcze do urządzeń wykonujących połączenia drutowe i klejących chipy
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
