HB30
Zautomatyzowane osie Y i Z nadają się idealnie dla mniejszych zakładów produkcyjnych:
- łączenie typu Wedge aluminium i miedzi – rozmiary drutu od 100um do 500um, rozmiary taśm do 300um x 2000um,
- automatyczna regulacja wysokości połączenia – czujnik osi Z identyfikuje dotknięcie i ustawia parametry wysokości,
- duża przestrzeń robocza dzięki specjalnej konstrukcji głowicy bondującej,
- powtarzalne profile pętli – zmotoryzowane osie umożliwiają precyzyjne powtarzanie pętli,
- proste programowanie pętli – tworzenie indywidualnych profili pętli składające się z maksymalnie 10 kroków,
- sekwencja cięcia o wysokiej precyzji – specyficzne parametry cięcia drutem zapobiegają uszkodzeniom podłoża,
- ekran dotykowy – łatwa obsługa i sterowanie dzięki 6,5” wyświetlaczowi TFT,
- przechowywanie 100 parametrów – łatwe przywracanie ustawień pracy dla różnych aplikacji,
- próżniowe mocowanie stolika – opcjonalna funkcja do zastosowań wymagających dużej mocy.
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
Kontakt
Jakub SNARSKIKarta produktu
Pobierz dokumentprzykładowe dostępne produkty producenta
HB16
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zautomatyzowaną osią Z (pionową) i Y (poziomą)
HB100
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zmotoryzowanymi wszystkimi osiami i obrotową głowicą bondującą, wyposażony w oprogramowanie do celów przedprodukcyjnych
Stoliki grzewcze
Stoliki grzewcze do urządzeń wykonujących połączenia drutowe i klejących chipy