HB02
Manualny wire bonder idealny do laboratoriów i pilotażowych linii produkcyjnych wykonujący połączenia typu Wedge-Wedge:
- drut od 17 um do 75 um – złoty, aluminiowy, srebrny lub miedziany,
- kompaktowa konstrukcja – płynne i łatwe użytkowanie,
- duża przestrzeń robocza dzięki specjalnej konstrukcji głowicy bondującej,
- wyświetlacz TFT 4” – szybka i łatwa kontrola wszystkich parametrów bondowania,
- zmotoryzowany zacisk drutu – precyzyjna regulacja długości „ogona”,
- niska waga – waży tylko 29 kg,
- przechowywanie 20 parametrów – łatwe przywracanie ustawień pracy dla różnych aplikacji,
- pakiety rozszerzeń – zestaw Pick & Place, tester wytrzymałości, namierzanie wizyjne
- TPT Wire Bonder
- Wyposażenie laboratorium
Kontakt
Jakub SNARSKI
Karta produktu
Pobierz dokument
przykładowe dostępne produkty producenta
HB05
W pełni manualne urządzenie do wykonywania połączeń drutowych typu Wedge-Wedge i Ball-Wedge
HB100
Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zmotoryzowanymi wszystkimi osiami i obrotową głowicą bondującą, wyposażony w oprogramowanie do celów przedprodukcyjnych
Stoliki grzewcze
Stoliki grzewcze do urządzeń wykonujących połączenia drutowe i klejących chipy
