Procesy trawienia plazmowego są dokładniejsze, bardziej opłacalne, czystsze i bezpieczniejsze niż trawienie na mokro. Podczas gdy te ostatnie wykorzystują chemiczne środki trawiące do usuwania materiałów, trawienie plazmowe przekształca gazy w plazmę, umożliwiając selektywne usuwanie materiału. Trawienie plazmowe jest szeroko stosowane w przetwarzaniu płytek półprzewodnikowych, a także w produkcji układów MEMS i półprzewodników złożonych. Firma Plasma-Therm oferuje systemy, które realizują następujące procesy trawienia plazmowego:

• RIE – Trawienie plazmowe RIE (Reactive Ion Etching) jest wydajne i zapewnia kierunkowe możliwości trawienia, co gwarantuje maksymalną elastyczność.
• ICP – Dodanie technologii plazmy sprzężonej indukcyjnie (ICP) do reaktywnego trawienia jonowego (RIE) zapewnia wyższe szybkości trawienia, większą elastyczność procesu oraz zmniejszone bombardowanie jonami, co maksymalizuje wydajność procesu.
• DSE™ – Stosowane, gdy celem jest uzyskanie gładkiej powierzchni, doskonałej selektywności oraz głębokości trawienia większej niż 100 µm.
• IBE – Trawienie wiązką jonów (Ion Beam Etching) sprawdza się, gdy priorytetem jest precyzyjna kontrola profilu, a szybkość trawienia jest mniej istotna.
• HDRF™ – Technologia niskotemperaturowa HDRF (High-Density Radical Flux) jest wykorzystywana w wymagających zastosowaniach. Usuwa pozostałości fotorezystu i polimeru bez uszkadzania wrażliwych urządzeń i złożonych struktur.

Poniższa tabela przedstawia zakres wykorzystania produktów Plasma-Therm

Zapraszamy do kontaktu w celu doboru najbardziej optymalnego urządzenia do Państwa potrzeb!